Amerykańska firma Qualcomm znana jest przede wszystkim jako producent chipów mobilnych, jednak jej zakres jest szerszy – „produkuje” także np. czujniki linii papilarnych. A nowość zaprezentowała na trwających targach CES 2021. A dokładniej jest to druga generacja czytnika podwyświetlaczowego 3D Sonic Sensor, który ma być o 50% szybszy od czujnika pierwszej generacji.
Sensor dźwiękowy 3D nowej generacji jest o 77% większy od swojego poprzednika – zajmuje powierzchnię 64 mm2 (8×8 mm) i ma zaledwie 0,2 mm grubości, dzięki czemu będzie można go zintegrować nawet z elastycznymi wyświetlaczami składanych telefonów. Według Qualcomma większy rozmiar umożliwi czytnikowi zebranie 1,7 razy więcej danych biometrycznych, gdyż będzie więcej miejsca na palec użytkownika. Firma twierdzi też, że sensor jest w stanie przetwarzać dane o 50% szybciej od starego, więc powinien szybciej odblokowywać telefony.
Czujnik 3D Sonic Gen 2 wykorzystuje ultradźwięki do wykrywania tylnej części palca i porów, co zwiększa bezpieczeństwo. Nowa wersja jest jednak nadal znacznie mniejsza od czujnika 3D Sonic Max, który obejmuje obszar 600 mm2 i może zweryfikować dwa odciski palców jednocześnie.
Qualcomm spodziewa się, że nowy czujnik zacznie pojawiać się w telefonach na początku tego roku. A biorąc pod uwagę, że Samsung korzystał już z czytnika ostatniej generacji, nie jest wykluczone, że nowy pojawi się już w smartfonach jego kolejnej flagowej serii Galaxy S21 (S30). Zostanie on zaprezentowany już w tym tygodniu w czwartek.
Mógłbyś być zainteresowany
